财联社9月26日讯（裁剪 刘蕊）本周四，韩国SK海力士告示，已运转量产大家首款12层HBM3E居品，容量为36GB，这是迄今为止现存HBM的最大容量。

SK海力士宣称，12层HBM3E居品在速率、容量和褂讪性方面均达到大家最高法式。该公司诡计在年内向客户提供量产居品。

受此音信影响，SK海力士股价周四在韩股市集上大涨。松手发稿，该公司股价日内涨幅已达到8.89%。

SK海力士当先罢了12层HBM量产

本年3月，SK海力士向客户委用8层HBM3E居品，创下业界首位。时隔6个月后，SK海力士再次业界首个罢了12层HBM3E芯片量产，再次评释注解当时期上风。

SK海力士是自2013年推出全国首款HBM以来，开发并供应从第一代(HBM1)到第五代(HBM3E)一起HBM系列的独一企业。

如今，SK海力士罢了在业界当先量产12层HBM3E后，将知足东谈主工智能企业日益增长的需求，并不竭保抓其在东谈主工智能存储器市集的逾越地位。

SK海力士总裁 Justin Kim暗示：“SK海力士再次冲突了AI内存鸿沟的时期法例，展示了咱们在AI内存鸿沟的行业逾越地位…为了克服东谈主工智能期间的挑战，咱们将稳步准备下一代内存居品，不竭保抓大家第一的地位。”

速率、容量、褂讪性均达最高法式

据该公司先容，12层HBM3E居品在速率、容量、褂讪性等东谈主工智能存储器所必需的总计鸿沟齐适当全国最高法式。

SK海力士将内存运行速率晋升到9.6 Gbps，这是现在可用的最高内存速率。若是大型说话模子Llama 3 70b由单个搭载4个HBM3E居品的GPU驱动，每秒可读取以为700亿个参数35次。

SK海力士的12层居品和此前同等厚度的8层居品比拟，容量加多了50%。为了罢了这一蓄意，该公司将每个DRAM芯片比昔时薄40%，并使用TSV时期垂直堆叠。

该公司还通过垄断其中枢时期Advanced MR-MUF工艺，措置了由于将更薄的芯片堆叠得更高而产生的结构问题。这使得新一代居品散热性能比上一代居品高10%，并通过增强翘曲限制来确保居品的褂讪性和可靠性。

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