【国金电子】长电科技深度：国内龙头平台型封测厂，公共化多品类布局上风权贵

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提要

■ 投资逻辑

公司是公共第三大、中国第一大封测厂。受益于半导体景气度回暖，公司24H1终了收入154.87亿元，同比+27.2%。其中，通讯电子占41.3%，破费电子占27.2%，运算电子占15.7%，工业及医疗占7.5%，汽车电子占比达8.3%。大基金持股比例缩小，华润集团或将成为公司骨子适度东谈主。

投资逻辑：

半导体景气度擢升，公司事迹迟缓回暖。封测厂营收与半导体销售额呈高度拟合干系。据WSTS，24H1公共半导体销售额为2860.2亿好意思元，同比增长17.6%。部分国内芯片遐想公司24Q2库存盘活率同比向好。预测将来，受益于AI赋能破费电子及破费电子新品发布，下流需求有望重回增长态势。看好AI驱动破费电子新品拉货带动新一轮半导体周期。

先进封装空间广袤，XDFOI® Chiplet工艺量产驱动公司持续成长。AI海浪下算力芯片需求蓬勃，CoWoS及HBM产能紧缺成为AI算力芯片出货量的枢纽。据Yole及集微接头预测，26年公共先进封装商场限制将达到482亿好意思元，先进封装占比有望超50%。当今，国内先进封装商场占比为39%，与公共先进封装商场占比（49%）比拟仍有擢升后劲。公司XDFOI® Chiplet工艺已顺利量产并终了国际客户4nm节点多芯片系统集成封装家具的出货。此外，公司盘曲参股19%的长电绍兴聚焦高性能CPU/GPU过头与高带宽存储芯片的整合封装等先进封装界限。

收购晟碟半导体，拓展存储封测布局。2024年8月，公司收购晟碟半导体80%的股权交往已获批，收购对价约6.24亿好意思元。晟碟半导体主要从预先进闪存家具的封装和测试，家具包括iNAND闪存模块、SD、MicroSD存储器等。晟碟半导体22年及23H1收入分别为34.98亿、16.05亿元，净利率为10.2%、13.8%。

风险请示：

外部贸易环境变化、行业景气收复不足预期、行业竞争加重风险。

一、长电科技：公共化布局的集成电路封测界限时尚厂商

1、率先式发展深耕封测界限，公共布局成就半导体巨头

2、鼓舞变更助力健康发展，子公司业务单干明确

3、事迹有所复苏，持续优化业务结构丰富客户群体

二、半导体行业周期复苏，先进封装构建更强将来

1、行业持续复苏与增长，公司国际业务细则性强

2、后摩尔期间，封装商场限制结识增长，先进封装为主要驱能源

三、先进封装平台布局：狂放大算力大存储挑战，终了公共化商场推广

1、公司家具下流应用界限丰富，内生外延驱动产业升级

2、公司四肢Chiplet时期前驱，持续死力于时期深耕和研发实力的擢升

四、风险请示

正文

一、长电科技：公共化布局的集成电路封测界限时尚厂商

1、率先式发展深耕封测界限，公共布局成就半导体巨头

公司前身成立于1972年，2003年在上交所上市，通过内生增长和外延并购，成为国内半导体封测领军企业。把柄芯念念想研究院（ChipInsights）发布的2023 年公共委外封测（OSAT）榜单，长电科技以297亿元营收在公共前十大OSAT厂商中排行第三，中国大陆第一。公司的发展过程不错分为以下四个阶段：

创立与发展（1972年-2003年）：公司的前身是1972年景立的江阴晶体管厂。2003年，公司在上海证券交往所上市，是国内首家半导体封测上市公司。

国内商场拓展（2003年-2012年）：2003年景立的子公司长电先进，专注于开发和坐褥半导体芯片凸块及封装测试后的家具。2005年进入SiP（系统级封装）家具界限，成为国内主要的SiP厂商。2011年及2012年，先后成立子公司长电科技（宿迁）和长电科技（滁州），分别从事大功率器件和小功率器件的引线框封装、集成电路封装、倒装及测试等业务。

公共化布局（2015年-2020年）：2015年，公司借助于集成电路国度产业基金以7.8亿好意思元收购公共第四大封装厂商星科金一又，终了产业结构的升级，并与国际半导体行业巨头建立和谐干系。2016年,公司在韩国树立JSCK(长电韩国),整合星科金一又韩国公司的SiP业务，投资高阶SiP家具封装测试格式。2019年在韩国建玉成新12英寸晶圆凸点产线，并初始大限制量产。2020年景立长电科技束缚有限公司，并启动绍兴集成电路中谈先进封装坐褥线格式一期建设。

高价值量业务拓展（2021年于今）：2021年，公司成立遐想服务职业中心和汽车电子职业中心，长入预备和运营车载电子业务。同庚推出XDFOI多维先进封装时期，为高密度异构集成提供全系列科罚决策。2022年，公司树立上海立异中心，并启动长电微电子晶圆级微系统集成高端制造格式，加快搭建公共率先的先进封测时期研发服务平台。2023年，XDFOI® Chiplet高密度多维异构集成系列工艺进入结识量产阶段，平日应用于高性能预备、东谈主工智能、5G和汽车电子等界限。

2、鼓舞变更助力健康发展，子公司业务单干明确

华润集团或将成为公司骨子适度东谈主。据公司公告，此前公司前两大鼓舞分别为国度大基金二期与芯电半导体，2024年3月国度集成电路产业基金二期、芯电半导体与警石香港坚决《股份转让契约》，所有转让金额为116.9亿元，本次权利变化后，公司第一大鼓舞国度大基金二期所占股份份额从13.24%变更为3.5%，芯电半导体将12.79%的股份通盘转让，而磐石香港将占公司股本为22.54%，成为公司第一大鼓舞，磐石香港控股鼓舞为华润集团，因此公司骨子适度东谈主将升沉为华润集团，而此前公司无骨子适度东谈主。罢休当今，该股权转让还在进行当中。

6月4日公司发布公告称，长电科技汽车电子（上海）有限公司发生工商变更，新增国度集成电路产业投资基金二期股份有限公司、上海集成电路产业投资基金（二期）有限公司等为鼓舞，同期公司注册成本由4亿元加多至48亿元。公司全资子公司长电科技束缚有限公司持有汽车电子55%的股权，为汽车电子控股鼓舞。

公司通过并购终了先进封装才调的擢升和国际商场的拓展。公司领有先进封装时期（SiP/WL-CSP/FC/eWLB/PiP/PoP和XDFOI系列等）以及羼杂信号/射频IC测试等时期。公司在中国、韩国及新加坡设有八大坐褥基地和两大研发中心，在20多个国度和地区设有业务机构。公司客户结构优质，可与公共客户进行淡雅的时期和谐并提供高效的产业链复旧。

公司在中国、韩国及新加坡领有八大坐褥基地与两大研发中心，在好意思国、欧洲、英国等公共20多个国度地区树立做事处。公司2015年收购在半导体封装界限领有杰出20年评释注解的星科金一又，星科金一又分为韩国/新加坡/江阴三个厂区，主要布局高阶SiP/FO-WLP/fcCSP等时期；长电韩国主要布局手机和可一稔设备等的高端SiP等时期；江阴厂区包括长电本部、长电先进和长电微电子等，坐褥BGA/QFN/SiP /Bumping/TSV/WLCSP等家具；长电滁州与宿迁主营传统封装，主若是分立器件和通用IC类家具封装。

通过与中枢客户的深度和谐，公司见效把抓行业升级和新时期趋势的机遇。在5G挪动末端界限，公司提早布局高密度SiP时期，与多个国际高端客户和谐完成了多项5G射频模组的开发和量产。在国外客户导入方面，韩国工场在2021年与多款泰西韩车载大客户张开汽车家具模组和谐开发，主要应用于智能座舱和ADAS。2022年，韩国工场与下流大客户达成了新能源汽车芯片项方针和谐，家具应用于该客户车载文娱信息和ADAS援救驾驶。2023年公司FDFOITM Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按运筹帷幄进入结识量产阶段，应用于高性能预备、汽车电子、5G等界限，同步终了国际客户4nm节点多芯片系统集成封装出货。

3、事迹有所复苏，持续优化业务结构丰富客户群体

公司23年纪迹承压，24年上半年受益于国表里补库需求，迟缓解脱下行周期影响。2019至2022期间，公司营收呈现稳当增长的态势，分别为235.26亿、264.64亿、305.02亿和337.62亿。受公共半导体商场下行周期和末端商场疲软的影响，公司事迹在2023年有所下滑,其中2023Q1出现较大幅度下滑，营收为58.6亿元，同比下降28%。鄙人游破费复苏的推动下，2023Q1-2024Q2单季度营收迟缓回暖，同比增长率持续上升。公司2023年累计收入达到297亿元，2024 年上半年终了营业收入东谈主民币154.9亿元，同比上升27.2%；其中一季度同比上升16.8%，二季度同比上升36.9%，环比上升26.3%。

公司家具下流应用界限主要蚁集于通讯、破费、运算、工业及医疗和汽车电子。公司2023年度营业收入按商场应用界限分辩情况：通讯电子占比 43.9%、破费电子占比25.2%、运算电子占比14.2%、工业及医疗电子占比8.8%、汽车电子占比7.9%，在通讯电子、汽车电子界限展现出苍劲的增长势头。公司2024年上半年二季度各应用分类收入环比均终了双位数增长，其中汽车电子收入环比增长杰出50.0%，通讯电子收入同比增长杰出40.0%，破费电子收入同比增长杰出30.0%，运算电子收尾自旧年上半年以来的调度趋势，本年上半年同比增长杰出20.0%。

按客户方位地分辩，公司的客户主要蚁集于好意思国商场和中国大陆，其中好意思国客户占比达59%。公司客户涵盖行业内大部分龙头客户，把柄芯念念想研究院论述，当今公共前二十泰半导体公司中有85%已与公司建立了业务和谐干系。主要客户对象为集成电路制造商、fabless厂商以及晶圆代工场。罢休2023年，公司国际业务营收占比为78.38%，连年来结识保持在70%以上。2023年公司前五大客户的销售额达150亿元，占年度销售总和的50.68%。

受行业景气度影响，23年公司及同行可比公司盈利才调发达承压，24H1已出现彰着改善。2019-2022年公司归母净利润分别为0.89亿、13.04亿、29.59亿、32.31亿元。一方面，公司通过整合里面资源，深度受益于星科金一又的先进封装出货放量带来的盈利开释；另一方面，19-21年为上一轮半导体景气度高点，公司终昭彰归母净利润持续三年终了高速增长。进入23年后，下流破费电子拉货不足预期，半导体产业进入去库阶段，国表里客户需求疲软，导致公司产能利用率下降，盈利水平出现下滑，2023年归母净利润为14.7亿元，同比下降54.48%。24年上半年，国际及国内客户初始进入主动补库阶段，公司稼动率及盈利才调出现彰着回升，24年上半年公司终了归母净利润6.19亿元，同比+24.96%。

公司三大用度率把控邃密，研发用度率呈上升趋势。公司持续优化束缚团队，束缚用度率呈迟缓下降趋势。公司销售用度率基本保持结识态势。此外，公司研发用度率慢步上升，反映出公司嗜好研发，前瞻布局先进封装时期。

二、半导体行业周期复苏，先进封装构建更强将来

1、行业持续复苏与增长，公司国际业务细则性强

封测厂营收与半导体销售额呈高度拟合干系。封测门径在半导体产业链中相对靠后，封测厂的家具将产业链最终家具进入遐想厂商库存。因此，在库存水位较高的情况下，受IC遐想厂商砍单影响，封测厂营事迹会出现彰着下滑；但若下流需求好转，IC遐想厂商会优先向封测厂商加单，加工处理之前积存的未封装晶圆，进而推动举座产业链从底部终了回转。从限制上看，公共龙头半导体封测厂营收变化趋势与公共半导体销售额基本保持一致。

半导体景气度迟缓收复，销售额有望再行进入上行阶段。半导体销售额举座趋势清爽，在2010年到2023年的时刻跨度内，行业共资格了两个彰着的增长周期，当今靠近新的增长起首。季度章程清爽，销售额在第一季度和第四季度较高，在第二季度和第三季度相对较低，合适传统电子家具和制造业的季节性波动。跟着末端出货量的改善和库存压力减轻，半导体行业将迎来下流需求的迟缓回暖，半导体行业的景气度有望迟缓收复。

国内半导体产业链库存盘活率好转，下流需求稳步进取。从供给端来看，2023年半导体芯片库存压力较大，A股模拟和数字芯片遐想厂商23Q2库存盘活率平均为0.75次和0.60次。2024年下流需求收复，A股模拟和数字芯片遐想厂商24Q2库存盘活率出现开拓，平均为0.99次和0.68次。24H2行业将进入旺季，商量全年库存盘活率将保持收复态势。

从需求端来看，AI给电子行业带来了新的盼望和活力，末端商场出货量呈现好转趋势，为行业景气度开释积极信号。2023下半年手机和PC商场的出货量已迟缓解脱低迷现象，把柄Counterpoint数据，2023Q4公共智高手机出货量同比+7%，达到3.232亿台，24年上半年连接延续正增长态势。据Gartner数据，2023Q4公共PC出货量共计6330万台，同比+0.3%。预测将来，端侧AI的落地有望为破费电子带来新一瓜代机需求。

国际下流库销比持续下降，电子家具需求蓬勃。2024年5月好意思国电子电气产批发商库销比为1.17%，商品库销比保持结识，均处于较低水平。好意思国电子电气商场的破费需求正在上升，批发零卖端将进入补库周期。

公司2024H2有望受益于硬件换机需求。6月11日苹果首个生成式AI大模子Apple Intelligence慎重登场，测试版将于本年秋季四肢iOS 18、iPadOS 18和macOS Sequoia的内置功能推出。公司下流以手机等通讯、破费电子类家具为主，2023H2主要以去库存为主，事迹增速发达一般。2024年破费电子立异和需求复苏有望擢升公司事迹。

2、后摩尔期间，封装商场限制结识增长，先进封装为主要驱能源

跟着摩尔定律演进，时期研发成本连接攀升，研发周期延伸，先进封装时期的迫切性日益突显。这一时期不仅能有用科罚异质高密度集成的挑战，更能擢升系统性能并缩小成本。现时先进制程工艺制成尺寸贴近物理极限（3nm至1nm），摩尔定律所带来的每1.5-2年晶体管数目翻倍、性能擢升或成本缩小的效应迟缓缩小。这一趋势标明摩尔定律放缓，集成电路产业靠近新的挑战。芯片上容纳的晶体管数目连接加多，单元数目晶体管的成本下降幅度却在持续缩小，IBS统计数据清爽，从16nm到10nm，每10亿颗晶体管的成本缩小了23.5%，而从5nm到3nm的成本下降仅为4%。摩尔定律的成本效应愈发权贵，先进封装时期成为产业发展的新焦点。

集成电路封测商场限制逐年增长。据Yole及集微接头数据，2022年公共封测商场限制为815.0亿好意思元，同比增长4.9%，商量到2026年商场限制有望达961.0亿好意思元，2022年-2026年CAGR为4.2%。中国大陆四肢封测产业的三大商场之一，商场限制呈增长趋势。据中国半导体行业协会以及集微接头数据，2022年中国大陆封测商场限制为2995.0亿元，商量到2026年商场限制有望达3248.4亿元。

先进封装商场限制及占比持续擢升，中国大陆先进封装占比有望连接提高。据Yole及集微接头数据，商量到2026年，公共先进封装商场限制将达到482.0亿好意思元，2022年至2026年的复合年增长率为6.3%，先进封装占比有望杰出50%。中国大陆的先进封装商场限制快速成长，据中国半导体行业协会统计及集微接头数据，2020年中国大陆先进封装商场限制为903亿元，商场占比仅为36%，商量2023年中国先进封装商场限制将达1330亿元，2020-2023年4年的复合增长率约为13.8%。当今，国内先进封装商场占比为39.0%，与公共先进封装商场占比（48.8%）比拟仍有较大差距，有较大擢升后劲。

CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是台积电2011年推出的首个2.5D先进封装时期，包括CoWoS-S、CoWoS-R和CoWoS-L三类。

CoWoS-S包括CoW和oS两部分，芯片间通过CoW工艺与硅晶圆相连，再通过凸块将CoW芯片与基板相连。该时期用微凸块和硅穿孔工艺代替传统引线键合，将不同功能的芯片堆叠在归并个硅中介层上终了互联，具有缩小封装尺寸、缩小功耗、擢升系统性能的优点。

CoWoS-R是扇出型晶圆级封装，该时期利用RDL内插件终了芯片间的互连（常用于HBM和SoC的异构集成），RDL重布线层由团聚物和铜线构成，具有较高的机械纯真性。这种纯真性提高了C4贯串的齐全性，不错扩大封装尺寸以跋扈更复杂的功能需求。

CoWoS-L是扇出型晶圆级封装，它团结了CoWoS-S和InFO时期的优点，通过使用带有LSI（局部硅互连）芯片的互插器终了芯片间的互连，并通过RDL层终了电源和信号传输，集成最为纯真。

AI需求蓬勃，CoWoS、HBM等先进封装供不应求。当今台积电通盘AI和HPC客户齐需要先进的封装，以便在中介层上集成高带宽内存，英伟达、AMD的AI芯片齐选拔了台积电CoWoS先进封装决策。8月台积电文书已与群创光电坚决合约购买南科厂房及基础法子以践诺CoWoS产能，尽管台积电正在加多尽可能多的先进封装时期，但产能仍未跋扈需求。台积电文书运筹帷幄以杰出 60% 的复合年增长率扩大CoWoS产能，至少到 2026 年为止。

三、先进封装平台布局：狂放大算力大存储挑战，终了公共化商场推广

1、公司家具下流应用界限丰富，内生外延驱动产业升级

公司在先进封装时期方面全面布局，尤其是高密度SiP、大尺寸倒装时期及晶圆级封装时期，斟酌收入占据公司总收入杰出三分之二。在家具和时期应用方面，公司专注于高性能封装时期的发展，涉足Chiplet时期、2.5D/3D封装、晶圆级封装（WLP）和高密度异构集成等枢纽界限。

最近几年，公司加快向商场需求增长权贵的汽车电子、高性能预备、存储、5G通讯等高附加值商场的策略布局，持续聚焦高性能封装时期高附加值应用，进一步擢升中枢竞争力。

通讯：公司在大颗FCBGA封装测试时期上已累积十余年评释注解，具备从12x12mm到77.5x77.5mm全尺寸FCBGA量产才调。2023年，公司已大限制坐褥面向5G毫米波商场的射频前端模组和AiP模组，并在客户中率先引入5G毫米波L-PAMiD家具和测试的量产决策，同期在国际商场终昭彰5G毫米波的商用。

公司参股19%的长电绍兴，聚焦先进封装产线。长电绍兴于2019年景立，从事300mm集成电路中谈晶圆级先进封装的研发及量产，2021年一期格式结项，格式导入HDFO（高密度扇出封装）业务，统统达产后可形成12英寸晶圆级先进封装48万片的年产能，家具主要面向5G通讯、东谈主工智能、高性能预备机及自动驾驶等方面的应用。

长电绍兴聚焦先进封装，主要封装时期包括eWLB、HDFO、2.5DSiP、3D SIC、3DSiP等。长电绍兴封装时期主要面向高I/O数、高密度的异质整合封装需求，如高性能CPU/GPU过头与高带宽存储芯片的整合封装，网罗芯片封装，高性能FPGA家具封装等，服务于高性能预备、5G通讯等末端应用。此外，该时期还应用于汽车自动驾驶雷达、可一稔设备、医疗器件等。2023年6月长电绍兴格式发布最新FO-AiP东湖晶圆级异构集成时期，借助晶圆级封装时期终了多种芯片的异构集成。该时期平日应用于汽车智能驾驶、IOT毫米波传感、星链通讯等界限，涵盖汽车、物联网、卫星等多个立异界限。

汽车电子：公司设有绝顶的汽车电子职业中心，家具类型已隐私智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用界限。当今海表里八大坐褥基地齐有车规家具开发和量产布局，并积极与Tire1/OEM厂商建立策略伙伴干系。2023年4月，公司与上海临港合股成立公司，于上海解脱贸易磨练区临港新片区建立汽车芯片制品制造封测坐褥基地；12月，公司与宁德期间坚决和谐契约，进一步推动汽车电子界限和新能源汽车产业的繁华发展；2024年6月，国度大基金二期慎重入股长电科技汽车电子公司。

高性能预备：公司将研发进入到高密度多层重布线扇出型封装时期FO-MCM，该时期不错提供结识高良率的产出。公司提供全宗旨AI东谈主工智能/IoT物联网科罚决策，国内厂区涵盖了封装行业的大部分通用封装测试类型及部分高端封装类型，且产能饱和、交期短、质地好（良率均能达到99.9%以上）。

2024年7月，江苏省紧要产业格式长电微电子晶圆级微系统集成高端制造格式（一期）完成了预备核实使命，后续将慎重完好意思投产。长电微电子晶圆级微系统集成高端制造格式一期建成后，可达年产60亿颗高端先进封装芯片的坐褥才调。格式聚焦公共率先的2.5D/3D高密度晶圆级封装等高性能封装时期，提供从封装协同遐想到芯片制品坐褥的一站式服务。

存储：持续加注研发，积极寻求外延契机。公司服务隐私DRAM、Flash等各式存储芯片，当今已积存20多年存储封装量产评释注解，16层NAND Flash堆叠、35μm超薄芯片制程才调、Hybrid异型堆叠等存储封测时期均处于国人人业率先的地位。

2024年8月，公司之前文书的以现款方式收购晟碟半导体（上海）有限公司80%的股权交往仍是得到了上海市闵行区预备和当然资源局的批准。本次交往的出售方母公司西部数据是公共率先的存储器厂商，晟碟将成为公司与西部数据分别持股80%/20%的合股公司，本次交往完成之后，有助于公司与西部数据建立起更淡雅的策略和谐干系，增强客户黏性。

晟碟半导体主要从预先进闪存存储家具的封装和测试，家具类型主要包括iNAND闪存模块、SD、MicroSD存储器等。晟碟半导体2022年及23H1收入分别为34.98亿、16.05亿元，净利润为3.57亿、2.22亿元，对应净利率为10.2%、13.8%。

2、公司四肢Chiplet时期前驱，持续死力于时期深耕和研发实力的擢升

公司在Chiplet时期方面处于率先地位，通过多芯片架构权贵擢升晶体管数目和预备才调，跋扈高性能预备的需求。Chiplet四肢AIGC期间下的枢纽时期之一，通过同构推广和异构集成等决策，权贵擢升了晶体管数目和算力，跋扈了大数据、大模子和大算力的需求。当今，公司在2.5D、3D Chiplet中高速互联封装贯串等方面取得了狂放，商量将擢升封装价值量，为产业带来更高的弹性和增长后劲。同期，公司已结识量产XDFOI® Chiplet工艺，并树立工业和智能应用职业部，专注东谈主工智能界限，为将来产业升级提供复旧。

2.5D、3D、Chiplet高速互联封装贯串取得狂放。公司积极推动传统封装时期的狂放，率先在晶圆级封装、倒装芯片互连、硅通孔(TSV)等界限中选拔多种立异集成时期，开发相反化的科罚决策。2.5D时期方面，公司2.5D eWLB利用eWLB中介层终了高密度互连，提供高效散热和快速处理速率，终了高带宽的3D集成。公司的EOL集成2.5D封装具备教育的MEOL TSV集成评释注解，专注于经济高效的高产量制造，使TSV成为可行的营业科罚决策。3D集成时期方面，公司面对面eWLB-PoP成立通过eWLB 模塑层，在应用处理器和存储器芯片之间提供径直的垂直互连，终了高带宽、极细间距的结构，其性能不失态于TSV时期。

XDFOI® Chiplet工艺终了结识量产。XDFOI®时期是一项面向Chiplet的高密度、多扇出型封装的高度异构集成科罚决策。利用协同遐想理念，XDFOI®时期终昭彰芯片制品的集成与测试一体化，隐私2D、2.5D、3D集成时期。在2D MCM决策中，XDFOI®时期展现出教育性，并在硅槽和硅孔决策的开发上连接取得进展。通过同构推广和异构集成，XDFOI®擢升了晶体管数目和算力，跋扈了大数据、大模子和大算力的需求，成为国内厂商与国际先进厂商竞争的枢纽上风。

XDFOI®-2.5D是一种新式TSV-less超高密度晶圆级封装时期，因此，其在系统成本、封装尺寸上齐具有一定上风。在遐想上，该时期可终了3-4层高密度的走线，其线宽/线距最小可达2μm。此外，XDFOI时期所诳骗的极窄节距凸块互联时期，复旧在其里面集成多颗芯片、高带宽内存和无源器件。这些上风可为芯片异构集成提供高性价比、高集成度、高密度互联和高可靠性的科罚决策。