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打造中国经济新增长极，雄安新区意思半导体产业发展
雄安新区毗邻京津冀，承载疏解北京非都门功能，约束持续北京优质企业资源，肩负推动京津冀协同发展，打造中国经济新增长极的历史处事。策略上风显然，区位上风超过，产业基础设施完善，利于系统布局前沿产业，打造概况和谐带动宇宙经济发展的新的增长极。雄安新区将新一代信息期间当作重心布局产业，并鼎力发展半导体产业，目下已厚爱投产首条信创产品数字化产线，缔造将来芯片翻新谈论院并厚爱签约SPU芯片研发及产业化样貌。 半导体行业迎来复苏，好意思日荷制裁推动国内自主可控2024年半导体行业迟缓投入周期上行阶段，2024年行业有望迎来更快增长。把柄SEMI预测，2024/2025年人人半导体开拓行业市集范围为983/1128亿好意思元，同比+3%/+15%。从产业链人人分散看，我国在半导体开拓、材料和EDA&IP等上游供应端和中游IC联想端份额较小，存在“卡脖子”风险。在晶圆制造和封装测试端已形成一定例模，并捏续发展。自2022年好意思国发布BIS条例以来，好意思日荷融合制裁国内半导体制造业，自主可控需求愈发蹙迫，补短板顽强显耀增加。 上游供应链“卡脖子”风险高，国产替代加速进行我国在半导体行业起步较晚，开拓、材料和EDA&IP等上游供应链门径始终依赖西洋日入口。国产替代存在期间难度大、供应链切入难的问题。连年来国产开拓、材料和EDA&IP等门径在期间端已取得较大突破，并以开拓进展最为显耀。而好意思日荷融合制裁下，国内晶圆厂国产化顽强增强，采购国产开拓、材料等的意愿高潮。将来上述门径将充分受益国产替代。 投资提议雄安新区重心布局高端产业，约束疏解央企总部、子公司及分支机构落户雄安，引进高期间企业、一流实践室等，预期将对高新产业起到系统推动作用，促进有关产业链渐渐完善。提议温雅半导体产业投资契机。雄安新区开拓推动京津冀一体化趋势深切，协同京津冀打造产业集群，提议温雅雄安新区开拓带来的区域性投资契机。 风险请示半导体行业复苏不足预期的风险，国内晶圆厂扩产不足预期的风险，国产替代不足预期的风险，国际生意摩擦和冲突加重的风险。 一、疏解北京非都门功能，打造中国经济增长极 雄安新区毗邻京津冀，承载疏解北京经济功能，约束持续北京优质企业资源，肩负推动京津冀协同发展，打造中国经济新增长极的历史处事。策略上风显然，区位上风超过，产业基础设施完善，利于系统布局前沿产业，打造概况和谐带动宇宙经济发展的新的增长极。 1、重心布局五大高新产业，发展新质坐褥力 《河北雄安新区筹商纲领》指出，雄安新区将高起始布局包括新一代信息期间产业、当代生命科学和生物期间产业、新材料产业、高端当代服务业、绿色生态农业等五大高端产业。积极激动击民深度会通发展，加速传统产业矫正升级，开拓实体经济、科技翻新、当代金融、东谈主力资源协同发展的当代产业体系。 图1：雄安新区产业布局 
贵寓开头：Wind，源达信息证券谈论所 雄安新区死力于于发展以东谈主工智能、集成电路为代表的新一代信息期间产业。在软件与信息服务业发展硬环境方面，雄安已限度超前部署新一代汇集设施，构建了边云超协同的城市计较体系，概况为大数据、云计较、工业互联网等数字产业提供精好意思的发展基础，雄安新区将依托于数字城市开拓重心发展数字经济与数字产业。中国数字经济市集范围快速增长，从2017年的27万亿元一皆增长至2023年的55亿元，年复合增速高达12.5%，且中国数字经济增长速率自2016年来一直保捏高于GDP增速，2023年数字经济增速逾越GDP增速9．1个百分点。
雄安新区部署以增材制造、储能材料、半导体材料为主发展新材料产业，有望助力半导体材料自主可控。新材料产业普通应用于下流电子信息、新动力、医疗器械、纺织机械、航空航天等规模。雄安新区毗邻京津冀，化工、钢铁、建材产业发达，交通便利，聚积原料产地，何况生物制药、航空航天、新动力等产业也在京津冀地区密集布局，聚积花消市集，预期概况好意思满精好意思的产业协同，利于新材料产业在雄安新区的将来发展，并有望发展半导体材料产业，助力国内半导体产业供应链的自主可控，并受益行业周期上行趋势。 图4：新材料产业链 
贵寓开头：Wind，源达信息证券谈论所 雄安新区高新期间开发区厚爱配置，并效劳构建“一核两翼三撑捏”的空间形式，撑捏保险高新期间产业发展。高新期间开发区以中枢区南北为两翼，布局空天园、信息园、生物期间园、新材料园、将来科技园等五大产业园区，围绕卫星互联网、北斗等七个翻更生态链发展新一代信息期间产业，其中新材料园将重心以半导体材料、增材制造等为主发展新材料产业。 目下雄安新区首条信创产品数字化产线已厚爱投产，该产品基于鲲鹏芯片制造，可为企业应用提供高并发的多核算力，有望助力国内数字经济及算力产业发展。 此外RISC-V产业亦然雄安新区的发展重心。2024年由雄安新区管委会更动发展局发起的雄安新区将来芯片翻新谈论院厚爱配置，并负责激动RISC-V产业发展。RISC-V是现辞世界三大IP指示集之一，在国内芯片全产业链自主可控趋势下，RISC-V的开源盛开脾气有望成为中国芯片产业发展机遇，好意思满IP规模的自主可控。 2023年雄安新区SPU芯片研发及产业化样貌厚爱签约。SPU芯片研发及产业化样貌是基于RISC-V指示集架构研发的具有真确计较特征的芯片，该芯片可以孤苦于计较系统进行安全看管，具有防转变、防破解的能力，在安全芯片规模应用出路巨大。
二、半导体产业迎来复苏，自主可控一衣带水 人人半导体行业销售收入在2024年迎走动升。把柄SIA数据，2022年人人半导体行业销售收入为5740亿好意思元，好意思满同比增长3．20%。而把柄SIA转引的WSTS预测，2023年人人半导体行业销售收入为5150亿好意思元，同比下落10.0%，系花消电子需求疲软，芯片厂商库存满盈。2024年在行业清库存和AI数据中心、汽车电子等行业需求拉动的共同作用下，销售收入有望回升。从2022年下流半导体器件销售收入看，逻辑、存储和模拟芯片是前三大产品，总共市集份额达69%。雄安新区鼎力部署半导体产业，有望受益行业周期高潮红利。
半导体行业险阻游相关讲求，各门径不成偏废。半导体行业产业链上游包括EDA软件、IP委用和委外联想服务、制造开拓和材料；中游包括集成电路联想、晶圆制造和封装测试；下流为末端系统厂商，主要应用行业包括迁徙通讯、数据中心、汽车电子、计较机和工业应用等。 图9：半导体行业产业链 
贵寓开头：芯原公司招股讲解书，源达信息证券谈论所 半导体器件按照国际通用产品模范可分为四类：集成电路、分立器件、传感器和光电器件。集成电路按照处罚信号可分为数字芯片和模拟芯片，其中数字芯片按照使费力能分为存储芯片、逻辑芯片和微收敛器MCU。分立器件主要为功率器件，包括IGBT、MOSFET、二极管和晶闸管等产品。 图10：半导体器件分类 
贵寓开头：光耦网，源达信息证券谈论所 半导体产业链中游企业按筹商模式可分为垂直整合模式（IDM）、晶圆代工模式（Foundry）和无晶圆厂模式（Fabless）。早期行业以IDM模式为主，目下把柄芯片特质，行业筹商模式出现分化： 逻辑芯片：早期intel、AMD等公司均为IDM模式，而台积电将代工模式踵事增华。主要系①逻辑芯片按照摩尔定律发展，制程节点迭代快；②逻辑芯片类型万般，下流需求碎屑化，难以分解晶圆制造的范围效应；③逻辑IC联想和晶圆制造的期间壁垒不同，单干模式好意思满两边共赢。 存储芯片：三星、海力士等存储巨头均为IDM模式，主要系①存储产品的迭代速率较慢，产品趋同性高，范围效应显然；②存储芯片具有一定巨额商品质质，下流需求变动大，IDM模式可以更活泼的扩减产。③国里面分存储厂商如兆易翻新目下是fabless模式，系国内存储份额较小，范围效应不显耀。 功率器件：英飞凌等国际巨头为IDM模式，国内IDM和fabless模式并行，主要系①功率器件的中枢壁垒在于特色制造工艺，代工模式有期间知道风险；②功率器件产品迭代速率较慢；③国内IDM和fabless模式并行的原因是国产功率器件在特色工艺端处于发展早期，市集份额较小，较难分解IDM模式的范围效应，与华虹半导体、中芯集成等特色工艺代工平台配合是目下可以的取舍。表1：半导体产业链中游企业不同筹商模式
贵寓开头：华虹公司招股讲解书，源达信息证券谈论所 国内半导体产业链自给率低。从人人半导体产业链区域占比看，好意思国、欧洲等国度区域具有无数份额，国内仅在产业链中游的晶圆制造和封装测试占有一定比例。但在上游EDA&IP、开拓、高端制造材料等供应链门径仍无法满足自给，存在“受制于东谈主”情况。 好意思日荷融合发布对华出口治理条例，开拓和芯片端制裁力度最大。自2022年10月7日好意思国商务部公布BIS条例以来，好意思日荷接踵发布对华出口治理治安，主要限度范围在于国内薄弱的先进制程芯片和有关制造开拓。上游开拓、制造材料和EDA&IP等存在“卡脖子”风险的规模是芯片制造的基础，国内仍要依靠好意思日荷入口。刻下国际环境下上述规模已成为供应链高风险门径，国产替代愈发蹙迫。 雄安新区高新期间产业区构建“一核两翼三撑捏”的空间形式，并缔造有新材料园，以增材制造、储能材料、半导体材料为主发展新材料产业，有望助力半导体材料自主可控。 表2：好意思日荷融合对华出口治理，以开拓和芯片端力度最大
贵寓开头：半导体行业不雅察，电子翻新网，电子发热友网，虎嗅，中国工业网，源达信息证券谈论所 三、上游供应链：国产薄弱门径，“卡脖子”风险大 1．半导体开拓 2025年人人半导体开拓销售额有望加速增长。把柄SEMI在2024年7月发布的《年中总半导体开拓预测论说》：2024年人人晶圆厂开拓开销将由2023年的956亿好意思元增长至983亿好意思元，同比增长3%，主要系行业迟缓好转，投入周期上行阶段。预测2025年，东谈主工智能等行业对高性能芯片需求进一步增长，叠加汽车、花消电子和工业等行业的需求复苏，人人晶圆厂开拓开销有望增长至1128亿好意思元，好意思满同比增长15%。 图11：2024年人人晶圆厂开拓开销臆度至983亿好意思元 
贵寓开头：SEMI，源达信息证券谈论所 半导体开拓是高期间门槛&高附加值行业。前谈晶圆加工的主要工序包括光刻、刻蚀和薄膜千里积等，其特质是对晶圆加工精度条件极高，每每在几十至几百纳米；何况部单干序需要屡次进行，对开拓产能终结条件高。上述原因也导致用于前谈晶圆加工的半导体开拓价钱松懈，一条产能1万片/月的12英寸晶圆产线开拓投资额在数十亿元。 图12：半导体前谈晶圆制程对应的主要工序 
贵寓开头：芯源微招股讲解书，源达信息证券谈论所 把柄中微公司2022年功绩讲解会，薄膜千里积开拓、刻蚀机和光刻机约占半导体开拓价值量的22%、22%和17%。把柄摩尔定律：芯片中的晶体管数量，约每两年增加一倍。将来在晶圆制造向更先进制程节点滚动趋势下，对开拓的投资额将会大幅增加。同期逻辑芯片制程中两重模板、四重模板等工艺需求增加，存储芯片向三维结构滚动都会显耀增加对薄膜千里积、刻蚀等工序的需求。将来薄膜千里积、刻蚀价值占比或将进一步进步。
人人半导体开拓市集被好意思日荷把持。半导体开拓行业是高壁垒行业，AMAT（应用材料）、ASML、LAM（泛林半导体）、TEL（东京电子）、KLA（科磊半导体）等公司起步较早，在期间和工艺上积聚深厚，占据了人人主要市集份额。连年来朔方华创、中微公司和盛好意思上海等国产厂商在热处罚、薄膜千里积、刻蚀和清洗等规模已取得较大突破，客户端进展告成。而涂胶显影和过程收敛开拓属于国产开拓薄弱门径，在目下国际场面下“补短板”需求蹙迫。把柄芯源微公告，公司已在2022年底发布可用于28nm节点的第三代浸没式机型，有望迎来“0-1突破”后的放量阶段。目下光刻机国产化率的确为零，上海微电子是目下最有望蹧蹋光刻机入口把持的国产公司，目下公司官网已推出光刻精度在90nm的ArF光刻机，并正在开展28nm浸没式光刻机的研发处事。 表3：从全体看半导体开拓国产化率仍处于较低水平
贵寓开头：Gartner，半导体行业纵横，源达信息证券谈论所 2．半导体材料 把柄SEMI公布数据，2023年人人半导体材料市集下滑至667亿好意思元。其中晶圆制造材料和封装材料市集辩别为415亿好意思元和252亿好意思元，辩别同比下滑7.0%和10．1%。半导体材料市集景气度与制造端稼动率密切有关，2023年受需求疲软和芯片库存满盈影响，晶圆厂和封测厂产能利用率有所下落。看好2024年行业周期反弹后对半导体材料的需求拉升。 图17：半导体材料中晶圆制造材料市集空间较封装材料更大 
贵寓开头：SEMI，源达信息证券谈论所 材料特质是多而杂，需要一一突破。硅材料、工艺化学品、光掩膜是晶圆制造材料前三大品类，市集份额辩别约占33%、14%和12.9%。其中CMP抛光材料、光刻胶和电子气体等是国产薄弱门径，具有对应不同工艺的多个细分品类，变成国产突破难度大，需要永劫候的积聚和一一攻克。封装材料市集中，主要材料有封装基板、引线框架、键合导线和密封胶等。
咱们整理了硅材料、特气、光刻胶和CMP抛光材料等晶圆制造材料规模的国表里主要企业，全体来看晶圆制造材料市集中好意思日企业占把持地位，国产份额仍处于较低水平，且材料细分品类较多、突破难度较大。将来的材料国产突破会是一场永劫候的攻坚战，需要晶圆厂与上游材料厂商的密切配合与反馈试错。雄安新区高新期间产业区构建“一核两翼三撑捏”的空间形式，并缔造有新材料园，以增材制造、储能材料、半导体材料为主发展新材料产业，有望助力半导体材料自主可控。 表4：晶圆制造材料部分细分门径的国表里玩家
贵寓开头：各公司公告，源达信息证券谈论所 3．EDA&IP EDA器具是“芯片之母”，是通顺联想和制造两个门径的纽带和桥梁。百亿级好意思元的EDA市集撑捏了千亿级好意思元的半导体市集发展。EDA器具主要分为三类，可用于晶圆厂工艺平台开发（开发IP模块）、fabless厂电路联想和晶圆厂制造测试门径。 图20：EDA器具主要用于工艺平台开发、电路联想和制造门径三个阶段 
贵寓开头：概伦电子招股讲解书，源达信息证券谈论所 EDA器具把柄模拟电路和数字电路的不同特质，分为用于模拟电路联想的EDA器具和用于数字电路联想的EDA器具。以模拟电路为例，电路联想经过包括旨趣图剪辑、电路仿真、河山剪辑、物理验证、寄生参数索要、可靠性分析等门径。而数字电路联想经过包括前端功能联想、前端验证、逻辑笼统、时序分析、布局布线、河山验证和后端仿真等门径。 图21：EDA器具在模拟电路全经过联想中的应用 
贵寓开头：华大九天招股讲解书，源达信息证券谈论所 国内EDA器具市集范围在百亿级。把柄SEMI数据和ESDA的预测，臆度2023年人人EDA器具市集范围约为85亿好意思元，2024年市集范围稳步增长至87亿好意思元。把柄中国半导体行业协会数据，2022年中国EDA/IP器具市集范围约为115亿元，约占人人市集的19%。目下国内半导体产业中晶圆制造占大头，将来随同产业链进一步完善，IC联想企业的增加将带动EDA器具市集成长。
从EDA器具竞争形式看，市集被西洋企业占据。Synopsys、Cadence和Siemens EDA是人人三强，总共占2022年人人份额的74%。其中以Synopsys、Cadence的产品体系最为健全，而Siemens EDA在部分门径较为优秀。同期EDA器具中每每内嵌IP模块，便捷IC联想企业使用，二者组成更坚固壁垒。而从中国市集看，华大九天、概伦电子和广立微只占到2022年中国市集11%的份额。其中华大九天在模拟电路联想规模好意思满全经过隐蔽，数字电路联想规模部分隐蔽；概伦电子在工艺平台开发类EDA哄骗较多，并往电路联想类EDA拓展；广立微主要隐蔽制造测试类EDA产品。
淌若把集成电路联想比作搭积木，IP则是其中的积木块。半导体IP授权业务是将集成电路联想中可重叠使用且具备特定功能的IP模块授权给客户使用，并提供相应的配套软件。在芯片向先进制程节点演进过程中，芯片单元面积内晶体管数量大幅高潮，增加IC联想复杂度，为进步IC联想终结、镌汰资本，会使用更多的IP种类。以28nm芯片为例，会使用到50个数字IP和37个数模夹杂IP。把柄IP Nest数据，2022年人人IP市集范围为66.8亿好意思元，其中应用于处罚器的IP占比约为50%。 图26：芯片向先进制程工艺演进过程中，IP使用数量大幅增加
贵寓开头：芯原股份招股讲解书，源达信息证券谈论所 2023年人人IP市集中ARM份额超40%。把柄IP Nest数据，2023年人人IP市集TOP3为ARM、Synopsys和Cadence。其中ARM总部位于英国，2016年被日本软银收购，其在中国的最大客户是ARM中国。而Synopsys和Cadence同期亦然EDA器具公司。国产公司中芯原股份占2023年人人份额的1.9%。 图27：2023年人人IP市集中CR3为69%，均为西洋企业 
贵寓开头：IP Nest，源达信息证券谈论所 IP种类隐蔽度是对IP企业期间能力和将来空间的首要考据身分。从隐蔽度看，IP规模TOP3的ARM、Synopsys和Cadence的IP种类已隐蔽大无数半导体器件。而芯原公司是国内独一一家投入人人IP市集TOP10的中国公司，旗下IP种类已能隐蔽无数半导体器件类型。 RISC-V是现辞世界三大IP指示集之一，是全新的开源盛开脾气IP指示集。在国内芯片全产业链自主可控趋势下，RISC-V的开源盛开脾气有望成为中国芯片产业发展机遇，好意思满IP规模的自主可控。雄安新区鼎力发展RISC-V产业。2024年由雄安新区管委会更动发展局发起的雄安新区将来芯片翻新谈论院厚爱配置，并负责激动RISC-V产业发展，助力半导体IP产业的国产自主可控。 表5：晶圆制造材料部分细分门径的国表里玩家
贵寓开头：IP Nest，源达信息证券谈论所 四、国内晶圆产能稳步进步，推动半导体开拓国产化 2023年中国晶圆产能稳步增长。2023年中国晶圆产能总共达658.72万片/月，同比增长13.8%。其中12英寸产能占比达56.9%，8英寸和6英寸及以下晶圆产能占比辩别为24.4%和18.6%。
晶圆厂产能稳步扩建，半导体产业国产供应链有望受益。把柄Semi在2023年Q3的预测，臆度2023年人人8寸晶圆厂的产能约为670万片/月，在汽车芯片、工业芯片等行业拉动下，在2026年增长14%至770万片/月的产能。此外Semi在2023年Q1预测2023年人人12英寸晶圆厂产能约为730万片/月，并在2026年增长至960万片/月。半导体材料当作晶圆坐褥的必备制材，需求有望受益产能扩建。雄安新区高新期间产业区构建“一核两翼三撑捏”的空间形式，并缔造有新材料园，以增材制造、储能材料、半导体材料为主发展新材料产业，有望助力半导体材料自主可控。
中国大陆鼎力推动熟习制程扩产，利好半导体材料国产化。受好意思日荷联动对华半导体开拓入口制裁影响，中国大陆先进制程扩产受阻。把柄TrendForce数据，2021年人人晶圆出货量中熟习制程占比为86%，销售额占76%。熟习制程芯片主要有开动芯片、CIS/ISP、功率器件等，在表出头板、花消电子、5G、汽车和工业规模应用普通。国内鼎力推动熟习制程产能扩产，提高国产芯片比例。把柄TrendForce在2023年12月的预测，2023-2027年中国大陆的熟习制程产能占比将由31%增长至39%。熟习制程相对于先进制程工艺制程节点更低，对半导体材料条件中等，国产半导体材料厂商有望收拢机遇，推动自己产品投入供应链。
熟习制程依然扩产主流，国产半导体材料厂商切入契机大。对中国大陆熟习制程产线扩建样貌梳理，部分样貌筹商产能总共超40万片/月。中国大陆厂商当作扩产主力，在好意思国制裁后推动供应链国产化的顽强迟缓增强，国产半导体材料厂商有望取得更多契机。 表6：中国大陆部分红熟制程晶圆厂产能扩建样貌（产能单元：万片/月）
贵寓开头：ittbank、semitrade、各公司公告，源达信息证券谈论所 五、投资提议 雄安新区重心布局高端产业，约束疏解央企总部、子公司及分支机构落户雄安，引进高期间企业、一流实践室等，预期将对高新产业起到系统推动作用，促进有关产业链渐渐完善。提议温雅半导体产业投资契机。雄安新区开拓推动京津冀一体化趋势深切，协同京津冀打造产业集群，提议温雅雄安新区开拓带来的区域性投资契机。 六、风险请示 半导体行业复苏不足预期的风险； 国内晶圆厂扩产不足预期的风险； 国产替代不足预期的风险； 国际生意摩擦和冲突加重的风险。 投资评级讲解
分析师声明 作产品有中国证券业协会授予的证券投资沟通执业经验并注册为证券分析师，以勤勉的奇迹作风，孤苦、客不雅地出具本论说。分析逻辑基于作家的奇迹融会，本论说了了准确地反应了作家的谈论不雅点。作家所得报恩的任何部分不曾与，不与，也不将与本论说中的具体推选意见或不雅点而有径直或转折相关，特此声明。 首要声明 河北源达信息期间股份有限公司具有证券投资沟通业务经验，筹商证券业务许可证编号：911301001043661976。 本论说仅限中国大陆地区刊行，仅供河北源达信息期间股份有限公司（以下简称：本公司）的客户使用。本公司不会因接纳东谈主收到本论说而视其为客户。本论说的信息均开头于公开贵寓，本公司对这些信息的准确性和齐全性不作任何保证，也不保证所包含信息和提议不发生任何变更。本公司已勤勉论说实质的客不雅、公正，但文中的不雅点、论断和提议仅供参考，不包含作家对质券价钱涨跌或市集走势的信托性判断。本论说中的信息或所表述的意见均不组成对任何东谈主的投资提议，投资者应当对本论说中的信息和意见进行孤苦评估。 本论说仅反应本公司于发布论说当日的判断，在不同期期，本公司可以发出其他与本论说所载信息不一致及有不同论断的论说；本论说所反应谈论东谈主员的不同不雅点、看法及分析方法，并不代表本公司或其他附庸机构的态度。同期，本公司对本论说所含信息可在不发出见知的情形下作念出修改，投资者应当自行温雅相应的更新或修改。 本公司及作家在自己所知情范围内，与本论说中所评价或推选的证券不存在法律限定条件走漏或聘请限度、静默治安的利益冲突。 本论说版权仅为本公司整个，未经籍面许可，任何机构和个东谈主不得以任何形式翻版、复制和发布。如援用须注明出处为源达信息证券谈论所，且不得对本论说进行有悖痛快的援用、删省和修改。刊载或者转发本证券谈论论说或者纲领的，应当注明本论说的发布东谈主和发布日历，请示使用证券谈论论说的风险。未经授权刊载或者转发本论说的，本公司将保留向其根究法律包袱的职权。 财务报表及贪图预测 
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包袱剪辑：何俊熹 |
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